一、真空镀膜机厂家个别半导体和半导体集成电路

1、成膜材料

（1）Ni,Ag,Au-Ge, Ti-Ag-Au，采用蒸镀的方法成膜。

（2）Al,Al-Si, Al-Si-Cu, Mo, MoSi₂,WSi₂，采用蒸镀，溅射镀的方法成膜。

（3）Ti-Pt-Au, W-Au,Mo-Au,Cr-CuAu，采用蒸镀，溅射镀的方法成膜。

（4）SiO₂, Al₂O₃ ,Si₃N₄，采用溅射镀，CVD的方法成膜。

（5）Au, Ni, Ni-Au,Au-Si，采用蒸镀的方法成膜。

（6）Cr-Ni,Cr-Ni-Au,Cr-Cu-Au, Ti-Au，采用蒸镀的方法成膜。

（7）Pb-Sn,Pbln，采用蒸镀的方法成膜。

2、真空镀膜机厂家应用

应用于电导体和电极、绝缘膜、晶片里面蒸镀、电极等，如计算机、收音机、电视、视频、音频、计算器以及钟表等。

二、真空镀膜机厂家混合集成电路

1、成膜材料

（1）Cr-Cu, Cr-Au, Cr-Cu-Cr，采用蒸镀，溅射镀的方法成膜。

（2）SiO₂, SiO，Al₂O₃,Ta₂O₅,TiO₂，采用蒸镀，溅射镀的方法成膜。

（3）Ta,Ta₂N,Ta-Al-N,Ta-Si,Cr-SiO,Ni-Cr,SnO₂, Ti,Cr，采用蒸镀，溅射镀的方法成膜。

2、应用

应用于电导膜、电容、电阻等，如通信机、钟表、照相机以及车用电子部件等。